Hey. My name is Dmitry and I am glad to see all of you again on my channel "Electronics Manufacturing Technologies" In this video I would like to tell you, as a process engineer, how I investigate, analyze and prevent defects that appear in any production ... That is, you need to find the error, you need to analyze it. Understand what it came from. Document it, add it to statistics and make sure that the error does not appear again.
This is what today's video is about. The abbreviation FMEA came to us from the military and automotive industries. Its meaning is to find a defect, analyze it, understand why it appeared and prevent its occurrence in the future. FMEA - Analysis of the types and consequences of failures. All my analytics and statistics are kept in eksel files. I know that there are CRM programs that are created for similar tasks and for specific enterprises. But it depends on the management, on their desire, on funding, and on how competently the logic of the engine's work is created.
You can create a CRM, but what is the logic behind it? is a completely different task. And you can invest at least a billion! If you incorrectly created the logic of the engine's work within the company and did not take into account the interests of all interested departments that will work in this CRM, then it will be of little use. Therefore, the easiest and cheapest way is to take an Excel spreadsheet and start. I'm sure many of you are not interested in this topic, but in any case, please like this video! Right now! If possible, share this video on your social networks. You will not lose anything. It's okay if my video hangs on your wall) Electronics production technologies Let's get started! The work begins with a defect counter, which is formed during the quality control (QC). Quality control (QC) after production. PCBs come after the SMT line, where the AOI inspection is also located, and they start to be checked.
The form contains - 1- "project name", 2- "customer". My letterhead has fictitious names. The third column says "installer", but in fact it means the head of the SMT shift, under whose leadership this project was going. An SMT line can have multiple shifts and each shift has a supervisor. The guy or girl who controls the production process. Further on the form indicates how many printed circuit boards have passed through quality control (QC). In this case - 700. And 5 point - date. The day when this batch of printed circuit boards is checked.
Below is the item "Printed circuit boards for repair". I have marked 1, 2, 3, 4 ... and if suddenly there are too many printed circuit boards for repair, then you will need to write the last number yourself. Even below the line. The left column name is "Defect name". The name of the right column is "Defects counter" 1 row - on the left "LEDs do not work", on the right - 3 defects. We don't count PCB counts, we count the total number of defects. On one printed circuit board there may not be 1 LED, but 100. And on this printed circuit board 3 LEDs do not work when checking and we indicated them - 3.
There may be a defect in the LED itself, maybe it has moved out ... any problem with it should be reflected. 2nd line - "Defective printed circuit board". When, for example, a poor-quality coating, or a contact pad without tinning, or a defect in the contact pad itself, or the mask is incorrectly applied. Does not repair any printed circuit boards without approval.
But quality control (QC) is obliged to document this and they do it. One printed circuit board with a defect. Or it is impossible to collect it further. Quality control will not deal with this. They identified this payment, marked it, put it aside. Line 3 - "Component offset" For some reason, the component may move out of place. For example, due to incorrect pads. A third line is created about this.
This is all the primary thing with which I start working in production. This is what quality control (QC) finds. After all the printed circuit boards are checked, some of them are sent to the waiting warehouse for subsequent manipulations with them. And the other part of the printed circuit boards, identified by 4, are sent for repair. And this form is being sent to me. Also, the quality control service forms another piece of paper, very similar to this one. It is called "Repair Form" This is practically the same piece of paper, but it is sent to the person who will repair 4 of our printed circuit boards.
"Project", "Customer", "Who made the repair", "Date of dispatch from the quality control service (QC)" written December 1, "Date of repair" when these printed circuit boards were actually repaired. One of the most important values is the last "Time in minutes" that a person spent on repairing 4 printed circuit boards. For the sake of time, in fact, we created the Repair Form. In the Repair Form, the total repair time is recorded and in the lines the person writes down what exactly he did. A person at the repair site can additionally find other defects in addition to those indicated.
The control service (OTK) can also sometimes miss something or not notice something. Depends on the equipment of production. At the repair site, all repair work is recorded in lines. LEDs do not work - they have been replaced. Displaced components - fixed them. All right. This form is also sent to me after repair. 2 almost identical documents and many of you will ask - why not make 1 document? After all, the defect counter and the repair form are almost the same! Why spoil so much paper? I get a defect counter almost immediately to check part or all of a batch of printed circuit boards. And I already have the data to start analyzing the appearance of defects. I start to understand, look for the causes of defects, start documenting them, photos, videos.
If the reason is in the components or the printed circuit boards themselves, then I begin to communicate with the managers who oversee these projects. Find out whether we should repair these printed circuit boards or not. Or we give the printed circuit boards "as is". - The Manager clarifies all this with the customers. And all this work begins as soon as I receive the defect form. A repair form is not created if the manufactured batch of printed circuit boards is sent to the customer without repair and in agreement with him. The repair form is needed as it accompanies the printed circuit boards for repair.
It contains dates and a description of the problems that a person will work with at the repair site. Also, anyone can go to the pallet with these printed circuit boards and check the dates and what boards are being repaired. You can quickly check dates.
We do not have CRM and no one will tell you that printed circuit boards are "lost" somewhere. There are no warnings and can only be judged by these dates. A fairly cheap way to control. And the form itself is convenient for a person at the repair site.
I found a defect, fixed it, crossed out one value, the second, the third. It's more convenient for him. Banal strikethrough of numbers for corrected defects. I also need this form later, as I verify the data, including the time spent on repairs. These are the key parameters that interest me at this stage. Further. In this table, I enter all structured information from quality control forms (QC). The majority of defects occur on the SMT line.
Since the assembly speed is very high and the appearance of possible defects is also quite high, it is necessary to take measures to prevent the appearance of defects, so that later they do not need to be manually repaired . I document all the information in this table. Now I'll tell you everything in detail. Column A - date of receipt of the Form from quality control (QC). Column B - Customers. Column C - Project name. The luminaire PCB ....., the controller is like that .... Each project has its own name. Column D - Senior of the shift in which this batch of printed circuit boards was assembled.
Column E is the number of printed circuit boards in a part of a lot or in a whole lot. We have checked the quality control (QC) - 700. Then the interesting thing begins - in this table I describe the 3 main defects encountered on this batch of printed circuit boards. You can create 5, you can create 10.
You, at your discretion, can add any number of columns to the table. In my experience, I can say that there can be no more than 3 mass defects on a project, depending on the customers. Further. I write down what the defect was, how many there were in a batch of 700 printed circuit boards. I have 3 non-working LEDs.
I pay attention to the number of defects, not the number of printed circuit boards. The second defect is a defect in the printed circuit board. We had 1 defective PCB. The third defect is component misalignment. Pay attention to the colors. Red and Green. Red appears when I take a QC form, go to the SMT line, and investigate why these defects were formed.
I talk with the senior of the shift and with other employees who can tell me something. I also open an Excel spreadsheet maintained by the SMT shift senior and see if there are any errors identified on this project. I research the reasons. Why did these defects occur? If no one prompted me anything, then I take the documents and project drawings and go from the very first step of production. From the stencil to the profile of the reflow oven. I check for defects in components, the presence of oxides, since we save on incoming inspection through no fault of mine.
And whatever I figured out, I put it down in Column P. Curve on multi-piece, hitting on multi-piece. I don't know yet who did it and where these defects came from. I mark the component offset in green. Green - because it is the fault of production. Red is the customer's fault. Green color - wines produced. Defective board, and this board came to us with a defect - it's the customer's fault. If the LEDs do not work, then this is not the fault of the production, it is the fault of the customer.
The customer buys somewhere coils with LEDs and some of them are defective. There is nothing wrong with that. But since production takes time to replace defective LEDs, we must bill someone for this. I highlight this defect in red. The next columns - defects due to the fault of production - 2. Defects due to the fault of customers - 4. 3 + 1 = 4. And the sum of defects - 6. Column O - technological defects. There are a number of defects that appear no matter how perfect the PCB and the components on it.
You have eliminated all the flaws in the printed circuit board, you have the highest quality components, technical processes have been worked out to the smallest detail. But among the 1000 printed circuit boards produced, 1-2-3 defects may appear that cannot be predicted. These are not mass defects and I write them down in the column - O What are the technological defects? - Single inverted SMD components on a PCB. They flip over when the feeder clicks. SMD The installer takes a component from the feeder and each time the feeder moves the components in the belt 1 step. Moves components.
At that moment, when the protective film over the component opens and the component is on the street, the feeder-feeder moves at that moment, and the component can move in its bed, up to a turn. And the automaton takes the component already turned upside down, in the absence of control over the inscriptions and keys. The component turns over and this defect is difficult to predict. This defect appears periodically. You are looking at a printed circuit board with a component upside down and soldered on.
He was not turned over, he turned over himself. There may also be single short circuits between the legs of the microcircuits. There may be single defects in the component cases. There may be isolated internal defects in components. Some defects can only be detected by switching on the circuit, but in production this is a rarity, with the exception of LED printed circuit boards. No one will check every printed circuit board if this service is not paid for and if the equipment is not provided for this.
For example, a choke is installed and a wire is torn inside it. The printed circuit board with this defect goes to the customer. And this is not the fault of the production, it is the fault of the customer. I will not be able to see this defect as it is inside the component. Technological defects are hidden. Column P - Description of the defect and the reason for its occurrence. Often it is impossible to find out the appearance of a defect through a survey of people and you go through the entire search path on your own.
In 99% of cases, I find the cause of the defects and distribute them across the table. It is very important for us to determine - through whose fault the defect occurred. Column Q - what has been done about the defects? There are times when the plan can and should be repaired and it is sent for repair. But when the printed circuit board does not need to be repaired ..... the customer has created many errors on the printed circuit board and cannot be missed due to non-compliance with IPC standards, and as agreed with the customer, we do not repair these printed circuit boards and send them in the form in which they are.
The customer will not pay us for the repair, and in this column I directly indicate - sent as is. To avoid unnecessary filling of cells, each cell has its own list of values. The data for the list is taken from the very first sheet - "Data" You can record all customers.
You can enter the data that you need. All these values are shown in my columns F, H, J - "Defect" And this is how they are shown in all cells of columns F, H, J This table takes into account everything that goes through production. It contains absolutely all projects. December 8, Venus, project 14.210 printed circuit boards, no defects.
But this project is also here, because the total number, in column E, of all printed circuit boards that have passed through production in 1 month is considered. I have to account for the total number of PCBs assembled from all customers. In order not to overload the table "December" with too much data, I created another table "December. Total" . It pays attention only to those projects that have defects. I reworked it and created it for a very long time - 1.5 months
1 line and 1 column - "Total printed circuit boards assembled". This information is counted in the adjacent sheet, column E If you click on this cell, we will see - Amount, sheet December, lines E2-E72 In blue throughout the table, I denote defects that occurred due to the fault of production. Green cells - defects caused by the customer. The fault of the components provided by the customer. Through the fault of the printed circuit boards, which the customer provided. For problems on printed circuit boards provided by the customer. That is, everything that does not concern the fault of production and technical defects refers to the fault of the customer. What is responsible for what in the table? Column A - invoice number and date. Each paid project has an invoice and if you specify it, then many, including the manager, will be convenient to track.
And the date from the Quality Control Form (QC). Quality Control Form (QC). This is the date. Column B is the manager who oversees the project. These are all surnames I made up. For any problems related to this project, I write and call the manager of "Kuznetsov S." Column C - "Project name" Column D - "Defect reason". It is duplicated from the "December" sheet. Column E - The number of defects caused by the customer. By the way. Column J "Component offset" contains only 2 defects per 700 printed circuit boards. This is an absolutely technological defect.
Therefore, we remove it from the production fault. There is zero. And we indicate 2 in column O - a technological defect. Column G - Total PCBs per batch. 700. Column H - total number of all defects. 6. Column I - "What has been done?" I have indicated a replacement for the connectors. Why connectors? When I was preparing this table for the video, I got it a little confused. Replaced "Replacing Connectors" with "Replacing LEDs". 4 pieces.
Column L - Column for photos and videos. If necessary, I create evidence and place it on a network drive, and here I indicate the link. Column N - minutes of repair. I take them from the repair form - 20 minutes. They are indicated on the form by the person who carried out the repair. Column P - Repair cost. This column is filled in by the person in charge of the money. It is not my job to count money. A certain person comes in and counts, but not me. If you have such a function, then you can fill it in yourself. I would like to draw your attention to the fact that at the top of the table there are statistical figures with prots. One pool of numbers and a second pool of numbers.
The top line of both pools shows the ratio of all defects to the total number of assembled PCBs. We have 47 defects and I am calculating the ratio based on the assembled PCBs. But there is another approach. A total of 21 printed circuit boards with some number of defects on them. I calculate the percentage of the total number of assembled printed circuit boards. I am more impressed by the second indicator - 21 printed circuit boards with defects, since it is more believable. The upper figure is not entirely believable as different numbers are compared. I decided to leave this, as the people in the manual may need different numbers.
For me, the plausible is the number of printed circuit boards with defects to the total number of assembled printed circuit boards. One of the key columns in the table is considered to be column D - the cause of the defect. I send the data in this column to the manager so that he can contact the customer and he will take these problems into account in the future. И если в будущем заказчик ничего не изменит в этом проекте, то мы, глядя в эту таблицу, заранее можем учесть все проблемы с этим проектом и применить повышающий коэффициент за стоимость ремонта.
Либо, если заказчик не может доработать этот проект, то он будет согласен оплачивать стоимость ремонта в любом случае. Это же касается и трафаретов. Если меняется проект, то чаще всего нужно менять и трафарет. Если не менять трафарет, то существует большая вероятность того, что дефектов может быть ещё больше, чем было. Всё нужно проверять. Любое изменение нужно отслеживать, общаться с менеджером и заказчиком.
Потому что если пойдёт массовый дефект, то вы перегрузите ремонтный участок А у вас может появиться необходимость ремонтировать и другие проекты и на ремонт не будет хватать времени. И производство начнет буксовать. Это очень печальный исход и его нельзя допускать. Чтобы буксования не произошло, то необходимо принимать превентивные меры. И как раз об этом Часть 3 этого видео! Ранее в видео я предпринимал меры по ликвидации появившихся дефектов, но на самом деле это вторичная задача. Первичная же задача - предотвратить появление любых дефектов! Их нужно предотвратить! Как инженер-технолог я могу и обязан предпринимать меры по недопущению любых дефектов как со стороны производства, так и со стороны заказчика.
Что это за шаги? 1 - проверка трафаретов. Если проект пришел повторно, то необходимо сравнить чертежи и версии печатной платы, которые были на производстве с вновь поступившей версией. Задача - понять, одинаковые ли это версии или нет. Если одинаковые, то необходимо достать трафарет и убедиться, что печатная плата соответствует герберу, толщине, версии. Если что то изменилось, то необходимо заказать новый трафарет, согласовав этот шаг с менеджером и заказчиком. Далее проверяю ранние данные о проблемах на этом проекте.
Если когда то этот проект мы уже собирали. Я открываю свои таблицы, ищу этот проект и смотрю какие ошибки были на этом проекте. Мои таблицы за предыдущие месяцы хранят в себе все проблемы по всем проектам. Я нахожу эту информацию и проверяю с вновь поступившим проектом. Всю эту информацию необходимо проработать прежде чем новый проект отправится на сборочную линию. Операторы линии SMT тоже ведут свой учет в своей таблице Ексель. Я могу зайти в их таблицы и поискать дополнительную информацию. Возможно у них были какие то проблемы с этим проектом ранее.
Операторы линии SMT тоже ведут учёт и оставляют друг для друга различную информацию. Далее рассмотрим Маршрутный лист, в котором по этапам расписан весь путь, который должна пройти печатная плата. Точный последовательный список этапов с указанием материалов. При подготовке Маршрутного листа любого проекта, я создаю его заново. Поточу что требования к проекту могут измениться и я не должен смотреть в такой же, ранее сделанный, и его копировать.
Для создания Маршрута необходимо исходить из тех данных, которые сейчас предоставил заказчик. Чаще всего эти данные совпадают, но я не имею права копировать их. Каждый раз я создаю новый Маршрутный лист. Что касается мер предупреждения дефектов, то мы с операторами линии проверяем проект и его компоненты на технологичность. ... Правильное соотношение контактных площадок на печатной плате, определить идеальную толщину трафарета для заказа. Определить тип паяльной пасты. 3-4-5 в зависимости от компонентов, которые фигурируют в спецификации проекта. Это может делать самостоятельно и оператор линии SMT, так как он постоянно работает с этими моментами и его выбору также можно доверять. Но если работать вместе, то это будет более продуктивно. Очень часто для совместной работы не находится времени.
Вернёмся к Технической карте и Маршрутному листу.... В предварительных операциях я указал - "Обязательная проверка каждой 10 печатной платы перед монтажом." То есть визуальная проверка печатных плат перед укладкой их в конвейерный магазин. Из этого магазина печатные платы уже подаются на конвейер.
И второй пункт в предварительных операциях - "Трафарет проверен?" Если ранее такой проект мы уже собирали, то я проверяю трафарет, который у нас хранится. На трафарете мне нужно проверить его состояние, версию, толщину. А если проект новый, то я тут укажу - "Заказан новый трафарет" 1 этап производства - "SMT линия". Тут я указываю сплав паяльной пасты, её тип. Флюс и припой для ремонта, если вдруг понадобится что то поправить прямо на линии. Для этого я указываю каким флюсом и припоем оператору нужно работать.
Все материалы для SMT линии только NOCLEAN. 2 этап производства - DIP монтаж. Всё, что касается пайки после SMT лини. Выводные компоненты, разъемы, динамики, дисплеи, большие конденсаторы и резисторы. И все материалы, которые будут использоваться при DIP монтаже, я указываю в этом пункте. Нужен ли помощник для сборки печатной платы. Какой припой используется. В основном у нас используется водосмывной флюс и припой.
WC - WATERCLEAN. И тут же указал температуру пайки. Монтажники могут варьировать температуру по месту, но я указал базовое значение для этого проекта. И указан флюс, который будет использоваться для пайки DIP именно на этом проекте.
3 этап производства - Отмывка печатной платы. В зависимости от применяемой технологии меняются и материалы для пайки. В свою очередь это отражается на этапе отмывки. Я об этом говорил многократно во многих своих видео. Какие варианты отмывки могут быть использованы? - Печатная плата не отмывается в том случае, когда печатная плата спаяна NOCLEAN паяльной пастой и заказчика устраивает её чистота. - Печатная плата отмывается частично в том случае, когда DIP паялся водосмывным флюсом и припоем. В данном случае отмывается только DIP монтаж. Весь безвредный NOCLEAN флюс на SMD компонентах остаётся.
Это второй вариант отмывки. - Третий вариант отмывки - это полная отмывка печатной платы. Происходит в том случае, когда это требование заказчика. Такой вариант отмывки влияет на стоимость производства. В этом случае применяется реагент на водной основе.
Какой то VIGON. Либо FA+, либо 250. Существует очень много различных жидкостей. Зависит от того, в каком оборудовании вы эту жижкость применяете - струйная, барботаж и так далее. 4 этап производства - Отдельная пайка. Есть компоненты, которые нельзя погружать в воду при общей отмывке.
Дисплеи нельзя мыть, динамики нельзя мыть. Если в них попадёт вода, то они выйдут из строя. Микрофоны тоже нельзя мыть. Многие кнопки мыть нельзя. И все такие компоненты уходят на 4 этап - Отдельная пайка. Тут я указываю какой компонент паяем отдельно. Указываю, каким припоем и флюсом они паяются. В основном это безотмывочные NC материалы. Безотмывочный NC флюс.
Тоже самое для ремонта. Если по какой то причине отдел контроля качества(ОТК) выявил какой то дефект после производства, то печатная плата будет ремонтироваться материалами, которые я указал в этом пункте. Вся отдельная пайка осуществляется NOCLEAN припоями и флюсами. 5 этап производства - ручная отмывка печатных плат. Эта операция может быть, а может и не быть. Если вы припаяли динамик, то нужно ли отмывать места пайки или нет, зависит от требований по чистоте. Все материалы и места ручной отмывки указываю в 5 этапе производства. 6 этап производства - функциональный контроль(ОТК). На самом деле их 2, даже 3. Один контроль - AOI инспекция в линии, потом контроль качества(ОТК) после SMT монтажа. И 3 контроль качества после DIP перед упаковкой.
Также в этом пункте можно указать пожелания заказчика к упаковке. Следующий важный этап - детализация DIP монтажа. У меня она выведена в отдельную вкладку - Маршрутный лист Объясню - проекты могут быть достаточно большие по объёму печатных плат. Один и тот же проект могут собирать несколько человек и наверху в левом углу указывается номер Маршрутного листа, чтобы не было путаницы. Далее "Заказчик" и "Название проекта" Чтобы всё не заполнять, у меня есть заполненный маршрутный лист.
Количество печатных плат - 700. 1 строка - нарезка разъемов. PLS резать нужно? - да. Кто это делает? - фамилия. 2 строка - набивка больших компонентов на печатную плату. Резисторы, конденсаторы - все они перечисляются в маршрутном листе в нужном вам порядке. И монтаж - пайка. В этой строке указываются компоненты и количество пинов, которые нужно будет спаять. В соседнем столбце указывается количество печатных плат, которые взял в работу человек.
Далее - водная отмывка. Всё, что мы спаяли в DIP, мы отмываем согласно Технической карте - WATERCLEAN без реагентов. Простая дистиллированная вода. Следующая строка - 4 этап производства - отдельная пайка. У нас отдельно паяется кнопка S1, которую нельзя отмывать вместе с печатной платой. Кнопка отмывается отдельно. У кнопки 4 пина и мы их отмываем вручную жидкостями для ручной отмывки печатных плат. Разделение групповых заготовок находится в самом конце. Если это есть в требованиях от заказчика. Каждый из этих этапов считается по времени и стоимости до того, как печатная плата попадает на конвейер.
Чтобы производство не выполняло какие то бесплатные действия. Это похожая история, что и с ремонтом печатных плат. Потраченное время на ремонт оценивается в денежном эквиваленте. В маршрутном листе также - каждая операция считается отдельно. И ещё один этап - вишенка на торте - график. Всё, что мы сделали, отражается в графике. Управляется он просто. Правая кнопка мыши - выбрать данные.
Первые данные - выделаем нужный столбец. Ручная работа, но это быстро. И следующие данные - сумма дефектов. Вы можете выбрать любую информацию, которую вы хотите видеть в графике. И вот график. Всё отчетливо видно.
С начала месяца мы поднимаемся и видим сколько дефектов было на каждом из проектов. Основная масса - вина заказчиков. Какие то по вине производства, но это минимальное количество - 21 печатная плата из 18797. 0.12% - это очень хороший показатель на мой взгляд. Существует очень много предприятий, которые паяют печатные платы для себя. А мы - контрактное производство, когда каждый день поступает много проектов от новых заказчиков.
А есть предприятия, которые на своём производстве паяют только свои проекты. И огромный плюс таких компаний, что есть постоянное взаимодействие с разработчиками печатных плат. Можно позвонить разработчику и сообщить, что у него есть дефект. Его нужно исправить, потому что планируется 10.000 печатных плат. (Пример) Давай поправим контактную площадку, чтобы потом не ремонтировать 10.000 печатных плат вручную.
Или другой пример со светодиодами, которые оплывают со своих контактных площадок. Они не работают, нам нужно их поправлять. Давай выберем определённый светодиод, сделаем для него идеальные контактные площадки. Поэтому взаимодействие с разработчиком очень ценно. Когда взаимодействие есть, то печатную плату можно превратить в шедевр. Можно хоть 1 миллион печатных плат паять. Дефектов на них будет минимум.
Итоги. Данное пособие можно трансформировать под любое предприятие. Чем бы вы не занимались. Анализ дефектов нужно проводить почти на любом предприятии. Все файлы из этого видео на русском и английском языках я размещу под видео.
Вы можете из скачать и переделать их под себя. Без проблем. Всё, что я вам сегодня показал - это лавинообразный ежедневный поток. В день может быть 5-6-7 новых проектов и каждый нужно прорабатывать.
К этому прибавляются проблемы на других участках предприятия. У меня кроме этой работы под контролем находятся и другие участки производства, проблемы на которых нужно встать и идти решать прямо сейчас. То есть нужно бросить одно и пойти решать другие проблемы, потому что поток производства нельзя остановить. При этом нужно ещё контролировать различные журналы учёта. Необходимо вести учёт всех материалов производства.
Проверка, оформление, закупка, получение, анализ, ведение статистики материалов. Паяльные пасты, припои, кисти. Отмывочные жидкости, отвертки, упаковочная бумага, канцелярия. За всем нужно следить. Нельзя допустить ситуации, когда что то закончилось и это нужно прямо сейчас. Ещё мне нужно настраивать оборудование, станки - формовщики. У нас на предприятии китайские станки для формовки выводов DIP компонентов и чтобы их настроить нужно голову себе сломать.
Мозг вытащил и выбросил. Ужас. У меня в инстаграме я размещаю снятые мной видео работы различных станков и систем. Подписывайтесь по ссылке под видео. Я надеюсь, что в этом видео я привнёс для вас некоторую полезную информацию. Вы можете что то у себя на предприятиях внедрить. Я уверен, что кому то это может помочь. Не обязательно всем. Спасибо за просмотр. Обязательно ставьте лайк!
Размещайте видео в своих соцсетях. Помогайте продвигать мой контент. Подписывайтесь на мой Youtube и Instagram. Пишите в Telegram. Пока пока!
2021-01-07